Lingming Photonics получила десятки миллионов юаней в рамках раунда финансирования C2

Jintou Dingxin, дочерняя компания Zhejiang Financial Holdings, завершила раунд инвестиций C2 в Lingming Photonics с инвестиционной философией, сосредоточенной на основных жестких технологиях. Средства, собранные в этом раунде, будут по-прежнему использоваться для быстрой итерации и массового производства высококачественных исследований и разработок чипов для 3D-камер. Компания Lingming Photonics выпустила на рынок такие продукты, как SiPM, чипы с матрицей SPAD для однофотонной визуализации, многоточечные и ограниченно-точечные чипы и модули dToF, а также постоянно ускоряет применение своих продуктов в интеллектуальных автомобилях, высококлассных мобильных телефонах, роботах, системах автоматического управления, человеко-машинном взаимодействии, интеллектуальных домах и других областях. В 2021 году компания успешно завершила выпуск 3D-чипа массива областей SPAD, а в 2023 году разработала чип массива областей SPAD с самым высоким в мире числом пикселей, реализующий твердотельную 3D-камеру; SiPM на базе 905 нм компании впервые побил мировой рекорд по параметрам PDE, достигнув 25%, и прошел сертификацию автомобильного класса AEC-Q102Grade1 в 2023 году. Характеристики продукта соответствуют строгим стандартам автомобильных лидаров по производительности и надежности, и к концу 2023 года было достигнуто стабильное и крупномасштабное массовое производство и отгрузка; многоточечные и ограниченно-точечные продукты непрерывно поступали в цепочки поставок различных ведущих производителей в течение всего года, а продукты постоянно итерировались и отправлялись партиями. ADS6311 — один из чипов массива LiDAR SPAD сверхвысокого разрешения на рынке. Он широко используется в областях LiDAR с чисто твердотельным распознаванием, таких как автомобилестроение и робототехника, и был одобрен многими ведущими производителями технологий в стране и за рубежом.