鎵仁半導體推出新產品，打破國際壟斷

今年4月，鎵仁半導體推出了新產品2吋晶圓級（010）氧化鎵半絕緣單晶基板，並實現了2吋（010）氧化鎵單晶基板的自主量產，打破了國際壟斷。這項產品的推出，不僅提高了公司的競爭力，也為產業的發展注入了新的活力。 9月11日晚，杭州鎵仁半導體有限公司（下文簡稱「鎵仁半導體」）宣布，該公司今年8月在氧化鎵基板加工技術上取得突破性進展，成功研發超薄6吋基板，基板厚度小於200微米。