Resonac計劃在2027年開始供應SiC晶圓和SiC外延片

計畫於2027年4月開始向小山市、彥根市、東根市供應SiC晶圓（基板），年產能為117,000片（相當於6吋），市原市、東根市供應SiC外延片計畫於2027年5月開始供貨，預計產能為每年288,000件（不變）。