Resonac plant, ab 2027 SiC-Wafer und SiC-Epitaxie-Wafer zu liefern

Es ist geplant, im April 2027 mit der Belieferung von Oyama City, Hikone City und Higashine City mit SiC-Wafern (Substraten) zu beginnen. Die jährliche Produktionskapazität soll bei 117.000 Stück (entspricht 6 Zoll) liegen. Die Belieferung von Ichihara City und Higashine City mit epitaktischen SiC-Wafern soll im Mai 2027 beginnen. Die geschätzte Produktionskapazität liegt bei 288.000 Stück pro Jahr (unverändert).