Resonac planlægger at begynde at levere SiC-wafere og SiC-epitaksiale wafere i 2027

Det er planlagt at begynde at levere SiC-wafere (substrater) til Oyama City, Hikone City og Higashine City i april 2027, med en årlig produktionskapacitet på 117.000 stykker (svarende til 6 tommer) Forsyningen af ​​SiC-epitaksiale wafere til Ichihara City og Higashine City er planlagt til at starte i maj, 202 stykker. s om året (uændret).