Resonac is van plan om in 2027 te beginnen met de levering van SiC-wafers en SiC-epitaxiale wafers

Het is de bedoeling om in april 2027 te beginnen met de levering van SiC-wafers (substraten) aan Oyama City, Hikone City en Higashine City, met een jaarlijkse productiecapaciteit van 117.000 stuks (equivalent aan 6 inch). De levering van SiC-epitaxiale wafers aan Ichihara City en Higashine City staat gepland om te beginnen in mei 2027, met een geschatte productiecapaciteit van 288.000 stuks per jaar (ongewijzigd).