Resonac planerar att börja leverera SiC-skivor och SiC-epitaxialwafers 2027

Det är planerat att börja leverera SiC-wafers (substrat) till Oyama City, Hikone City och Higashine City i april 2027, med en årlig produktionskapacitet på 117 000 stycken (motsvarande 6 tum) Leveransen av SiC-epitaxialwafers till Ichihara City och Higashine City beräknas starta i 8,202 stycken i maj. s per år (oförändrat).