Resonac prevede di iniziare a fornire wafer SiC e wafer epitassiali SiC nel 2027

Si prevede di iniziare a fornire wafer SiC (substrati) a Oyama City, Hikone City e Higashine City nell'aprile 2027, con una capacità produttiva annuale di 117.000 pezzi (equivalenti a 6 pollici). La fornitura di wafer epitassiali SiC a Ichihara City e Higashine City è prevista per iniziare a maggio 2027, con una capacità produttiva stimata di 288.000 pezzi all'anno (invariata).