Resonac planlegger å begynne å levere SiC-wafere og SiC-epitaksiale wafere i 2027

Det er planlagt å begynne å levere SiC-wafere (substrater) til Oyama City, Hikone City og Higashine City i april 2027, med en årlig produksjonskapasitet på 117 000 stykker (tilsvarer 6 tommer) Tilførselen av SiC epitaksiale wafere til Ichihara City og Higashine City er planlagt å starte i mai 2020 stykker. s per år (uendret).