Resonac သည် 2027 ခုနှစ်တွင် SiC wafers နှင့် SiC epitaxial wafers များကို စတင်ထောက်ပံ့ပေးရန် စီစဉ်ထားသည်။

2027 ခုနှစ် ဧပြီလတွင် Oyama City၊ Hikone City နှင့် Higashine City သို့ SiC wafers (substrates) များကို နှစ်စဉ် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည် 117,000 (၆လက်မနှင့် ညီမျှသော) SiC epitaxial wafers များ ထောက်ပံ့မှုကို Ichihara City နှင့် Higashine City 20 တွင် ခန့်မှန်းခြေ 20 မေလတွင် စတင်မည်ဟု ခန့်မှန်းထားသည်။ တစ်နှစ်လျှင် အပိုင်းအစများ (မပြောင်းလဲ)။