Resonac có kế hoạch bắt đầu cung cấp wafer SiC và wafer epitaxial SiC vào năm 2027

Theo kế hoạch, dự kiến ​​bắt đầu cung cấp wafer SiC (chất nền) cho Thành phố Oyama, Thành phố Hikone và Thành phố Higashine vào tháng 4 năm 2027, với công suất sản xuất hàng năm là 117.000 chiếc (tương đương 6 inch). Dự kiến ​​bắt đầu cung cấp wafer epitaxial SiC cho Thành phố Ichihara và Thành phố Higashine vào tháng 5 năm 2027, với công suất sản xuất ước tính là 288.000 chiếc mỗi năm (không đổi).