Resonac berencana untuk mulai memasok wafer SiC dan wafer epitaksial SiC pada tahun 2027

Direncanakan untuk mulai memasok wafer SiC (substrat) ke Kota Oyama, Kota Hikone, dan Kota Higashine pada bulan April 2027, dengan kapasitas produksi tahunan sebesar 117.000 buah (setara dengan 6 inci). Pasokan wafer epitaksial SiC ke Kota Ichihara dan Kota Higashine direncanakan akan dimulai pada bulan Mei 2027, dengan perkiraan kapasitas produksi sebesar 288.000 buah per tahun (tidak berubah).