《晶片法案》實施兩週年，美國晶片製造業取得顯著成果

自《晶片法案》實施兩週年以來，美國商務部已與15家公司達成初步協議，承諾提供的補貼總額超過300億美元。此外，根據SIA的數據，自2020年首次推出《晶片法案》以來，半導體大廠已在全美25個州陸續開展80多個新項目，其中私人投資總額近4,500億美元。