捷揚微電子完成億元級B輪系列融資，加速推廣UWB晶片發展

捷揚微於2025年2月28日宣布完成B輪系列融資，金額達億元級。本輪投資機構包括毅達資本及多家產業投資方，如炬芯科技、中興新集團旗下的司南投資、華強集團旗下的華強創投等。捷揚微成立於2020年，專注於短距無線通訊和智慧感知晶片的研發和生產，其UWB（超寬頻）晶片和芯粒廣泛應用於智慧型手機、穿戴式裝置、標籤、定位器、數位鑰匙、智慧家庭、汽車、機器人以及物聯網領域。