Jieyang Microelectronics, UWB yongalarının gelişimini hızlandırmak için 100 milyon RMB tutarındaki B Serisi finansmanını tamamladı

Jieyangwei, 28 Şubat 2025'te yüz milyonlarca yuana ulaşan bir tutarla Seri B finansmanının tamamlandığını duyurdu. Bu turdaki yatırım kuruluşları arasında Yida Capital ve Actions Technology, ZTE New Group bünyesindeki Sinnan Investment ve Huaqiang Group bünyesindeki Huaqiang Venture Capital gibi bir dizi endüstriyel yatırımcı yer alıyor. 2020 yılında kurulan Jieyang Micro, kısa menzilli kablosuz iletişim ve akıllı algılama çiplerinin araştırma, geliştirme ve üretimine odaklanmaktadır. UWB (ultra geniş bant) çipleri ve çekirdek parçacıkları akıllı telefonlarda, giyilebilir cihazlarda, etiketlerde, konum belirleyicilerde, dijital anahtarlarda, akıllı evlerde, otomobillerde, robotlarda ve Nesnelerin İnternetinde yaygın olarak kullanılmaktadır.