中茵微电子完成过亿元B轮融资
2024年
B轮
Chiplet
研发
亿元
元
中茵微电子
卓源资本
接口
领投
落地
高速
股东
国投创业
融资
创业
2024-02-01 10:28
55
2024年1月2日,中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资,由国投创业领投,老股东卓源资本等继续跟投。融资将用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发,加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。
Prev:主线科技与多家车企合作推出智能卡车
Next:旗芯微完成数亿元新一轮融资
快报
一手资料
数据
个人中心