先進的なパッケージングにおけるガラス基板の台頭

先進的なパッケージングにおけるガラス基板の応用は急速に拡大しており、半導体業界の新たな焦点となっています。この分野のリーダーである深センマトリックスマルチテクノロジー株式会社は、最近、1億元のB2ラウンドの資金調達を完了し、先進的なパッケージングPVD量産設備の研究開発と生産能力の拡大を加速しています。今回の資金調達は、資本市場がガラス基板技術の将来性を認識していることを示すだけでなく、この分野が今後さらに熾烈な競争と発展を迎えようとしていることを示しています。