Uspon staklenih podloga u naprednom pakiranju

Primjena staklenih podloga u naprednom pakiranju brzo raste i postala je novi fokus u industriji poluvodiča. Shenzhen Matrix Multi-Technology Co., Ltd., kao lider u ovom području, nedavno je dovršio B2 krug financiranja od 100 milijuna juana, ubrzavajući tempo istraživanja i razvoja te proširenja kapaciteta u naprednoj opremi za masovnu proizvodnju PVD ambalaže. Ova runda financiranja ne samo da pokazuje prepoznavanje perspektive tehnologije staklenih supstrata od strane tržišta kapitala, već također ukazuje na to da će to područje dovesti do intenzivnije konkurencije i razvoja.