Huawei uvádí na trh několik čipů pro chytré řízení na podporu vývoje technologie autonomního řízení

Společnost Huawei nedávno vydala řadu inteligentních řídicích čipů, včetně DaVinci, Ascend, Kirin, Kunpeng, MDC a dalších sérií. Hardwarová architektura, softwarový balík a nástrojový řetězec těchto čipů byly pečlivě navrženy tak, aby poskytovaly silnou podporu pro platformu autonomního řízení výpočetní techniky a domény. Mezi nimi architektura čipu DaVinci AI dosahuje dokonalé kombinace vysokého výkonu a nízké spotřeby energie se svým jedinečným výpočetním jádrem 3D Cube. Řada čipů Ascend poskytuje komplexní řešení umělé inteligence od cloudu až po okraj a podporuje trénování a uvažování ve velkém měřítku neuronových sítí. Uvedení těchto čipů na trh dále podpoří vývoj technologie autonomního řízení, sníží práh pro vývoj a iteraci algoritmů AI a také společnostem poskytne flexibilní řešení nasazení AI.