思特威與晶合整合簽訂長期合作協議

思特威（上海）電子科技股份有限公司與合肥晶合積體電路股份有限公司簽署了長期深化策略合作協議，旨在透過整合各自的優勢資源和技術創新，推動國產CMOS影像感測器（CIS）技術的發展。該協議標誌著雙方進入了全方位、深層的合作階段。