台积电预计2027年至2030年实现1.4nm级和1nm级制造工艺量产
2027年
ASML
制造
竞争
量产
工艺
全球
市场
预计
半导体
2030年
2024-01-22 16:24
68
根据台积电公布的路线图,公司预计在2027年至2030年间实现1.4nm级和1nm级制造工艺的量产。这一技术的突破将为台积电在全球半导体市场的竞争提供有力支持。
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