芯動半導體第三代半導體功率模組封測工程竣工

芯動半導體年產120萬套第三代半導體功率模組封測工程已於2024年5月完成建設，並於同月完成水土保持設施驗收工作。資料顯示，芯動半導體無錫「第三代半導體模組封測計畫」製造基地，總投資8億元，建築面積約30000㎡，規劃車規級模組年產能120萬套。