Fin du projet de conditionnement et de test des modules de puissance à semi-conducteurs de troisième génération d'Innosilicon

La production annuelle de 1,2 million d'ensembles de modules de puissance à semi-conducteurs de troisième génération d'Innosilicon Semiconductor, projet d'emballage et de test, a été achevée en mai 2024, et l'acceptation des installations de conservation des sols et de l'eau a été achevée le même mois. Selon les informations, la base de fabrication du « projet d'emballage et de test de modules semi-conducteurs de troisième génération » d'Innosilicon à Wuxi a un investissement total de 800 millions de yuans, une zone de construction d'environ 30 000 mètres carrés et une capacité de production annuelle prévue de 1,2 million d'ensembles de modules de qualité automobile.