Завершен проект Innosilicon по упаковке и тестированию полупроводникового силового модуля третьего поколения

Проект по упаковке и тестированию полупроводниковых силовых модулей третьего поколения, запланированный на годовой объем производства компанией Innosilicon Semiconductor, был завершен в мае 2024 года, а приемка объектов по охране почв и водных ресурсов была завершена в том же месяце. Согласно информации, производственная база «Проекта по упаковке и тестированию полупроводниковых модулей третьего поколения» компании Innosilicon в Уси имеет общий объем инвестиций в размере 800 миллионов юаней, площадь застройки около 30 000 квадратных метров и планируемую годовую производственную мощность в 1,2 миллиона комплектов модулей автомобильного класса.