Proiectul de ambalare și testare a modulului de putere semiconductor de a treia generație al Innosilicon a fost finalizat

Producția anuală a Innosilicon Semiconductor de 1,2 milioane de seturi de proiectul de ambalare și testare a modulelor de putere semiconductoare din a treia generație a fost finalizată în mai 2024, iar acceptarea instalațiilor de conservare a solului și a apei a fost finalizată în aceeași lună. Potrivit informațiilor, baza de producție a „proiectului de ambalare și testare a modulelor semiconductoare din a treia generație” Wuxi de la Innosilicon are o investiție totală de 800 de milioane de yuani, o suprafață de construcție de aproximativ 30.000 de metri pătrați și o capacitate de producție anuală planificată de 1,2 milioane de seturi de module de calitate auto.