Dự án đóng gói và thử nghiệm mô-đun nguồn bán dẫn thế hệ thứ ba của Innosilicon đã hoàn thành

Dự án đóng gói và thử nghiệm mô-đun công suất bán dẫn thế hệ thứ 3 sản xuất hàng năm 1,2 triệu bộ của Innosilicon Semiconductor đã hoàn thành vào tháng 5 năm 2024 và việc nghiệm thu các cơ sở bảo tồn đất và nước đã hoàn thành trong cùng tháng. Theo thông tin, cơ sở sản xuất "dự án đóng gói và thử nghiệm mô-đun bán dẫn thế hệ thứ ba" của Innosilicon tại Vô Tích có tổng vốn đầu tư là 800 triệu nhân dân tệ, diện tích xây dựng khoảng 30.000 mét vuông và công suất sản xuất hàng năm theo kế hoạch là 1,2 triệu bộ mô-đun cấp ô tô.