龍芯中科推出新一代伺服器晶片,效能對標至強系列
賓士EQE SUV
2025年
3C
3D
3D5000
和
能
這
大量
這
和
新的
銷售
系列
晶片
效能
營運
營運商
龍芯
龍芯中科
核心
伺服器
市場
伺服
預計
銷售
這
2024-10-30 20:01
162
龍芯中科在伺服器晶片領域取得了新的突破,推出了16核心的3C5000和32核心的3D5000兩款晶片,並在市場上得到了推廣。這兩款晶片已經獲得了營運商的支持,並且浪潮龍芯伺服器成功得標2400台。此外,下一代伺服器晶片3C6000預計在2025年第二季開始大量生產,第四季可能會有樣片和主機板銷售,其效能將與至強系列相媲美。
Prev:Weijing Technology omoherakuã mokõi línea de producto tuichavéva: visión inteligente ha conducción inteligente
Next:Loongson Technology launches a new generation of server chips, with performance comparable to Xeon series
News
Exclusive
Data
Account