Loongson Technology tuo markkinoille uuden sukupolven palvelinsiruja, joiden suorituskyky on verrattavissa Xeon-sarjaan

Loongson Technology on tehnyt uusia läpimurtoja palvelinsirujen alalla tuomalla markkinoille 16-ytimiset 3C5000- ja 32-ytimiset 3D5000-sirut, joita on mainostettu markkinoilla. Nämä kaksi sirua ovat saaneet tukea operaattoreilta, ja Inspur Loongson -palvelimet voittivat onnistuneesti tarjouksen 2 400 yksiköstä. Lisäksi seuraavan sukupolven palvelinsirun 3C6000 odotetaan alkavan massatuotannon vuoden 2025 toisella neljänneksellä, ja näytteitä ja emolevyjä voidaan myydä viimeisellä neljänneksellä. Sen suorituskyky on verrattavissa Xeon-sarjaan.