Loongson Technology lanza una nueva generación de chips para servidores, con un rendimiento comparable a la serie Xeon

Loongson Technology ha logrado nuevos avances en el campo de los chips para servidores, lanzando los chips 3C5000 de 16 núcleos y 3D5000 de 32 núcleos, que se han promocionado en el mercado. Estos dos chips han recibido el apoyo de los operadores y los servidores de Inspur Loongson ganaron con éxito la licitación por 2.400 unidades. Además, se espera que el chip de servidor de próxima generación 3C6000 comience a producirse en masa en el segundo trimestre de 2025, y las muestras y las placas base podrían venderse en el cuarto trimestre. Su rendimiento será comparable al de la serie Xeon.