Loongson Technology выпускает новое поколение серверных чипов с производительностью, сопоставимой с серией Xeon

Компания Loongson Technology совершила новый прорыв в области серверных чипов, выпустив 16-ядерный чип 3C5000 и 32-ядерный чип 3D5000, которые получили широкое распространение на рынке. Эти два чипа получили поддержку операторов, и серверы Inspur Loongson успешно выиграли тендер на поставку 2400 единиц. Кроме того, ожидается, что серверный чип следующего поколения 3C6000 начнет массовое производство во втором квартале 2025 года, а образцы и материнские платы могут быть проданы в четвертом квартале. Его производительность будет сопоставима с серией Xeon.