Loongson Technology lansira novo generacijo strežniških čipov z zmogljivostjo, primerljivo s serijo Xeon

Podjetje Loongson Technology je naredilo nov preboj na področju strežniških čipov, saj je lansiralo 16-jedrne čipe 3C5000 in 32-jedrne 3D5000, ki so bili promovirani na trgu. Ta dva čipa sta prejela podporo operaterjev in strežniki Inspur Loongson so uspešno zmagali na ponudbi za 2400 enot. Poleg tega naj bi naslednja generacija strežniškega čipa 3C6000 začela množično proizvodnjo v drugem četrtletju 2025, vzorci in matične plošče pa bodo morda naprodaj v četrtem četrtletju. Njegova zmogljivost bo primerljiva s serijo Xeon.