삼성, 시장 경쟁 압박에 대응해 연말까지 DS사업부 재편 계획

한국 언론 보도에 따르면 삼성은 의사소통 부족, 팀 중심성 등의 문제를 해결하기 위해 연말까지 DS(반도체 파운드리) 부서에 대한 구조 조정 계획을 시작할 계획이라고 합니다. DRAM 시장에서 치열한 경쟁에 직면한 삼성은 HBM과 DDR5 분야에서 SK하이닉스에 뒤처져 있어 이번 조직 개편은 대규모이며, 조직 구조를 근본적으로 변화시키게 됩니다. 삼성은 기존의 팀 인프라를 조정하고, 프로젝트 중심 모델로 통합하며, 협업 프로세스를 강화할 계획입니다. 또한 회사는 3nm GAA 공정의 낮은 수율 문제를 포함하여 파운드리 사업의 어려움에 대처하기 위해 직원을 최대 30%까지 감축할 계획입니다.