Samsung plant, die DS-Abteilung bis Ende des Jahres neu zu organisieren, um dem Wettbewerbsdruck auf dem Markt gerecht zu werden

Koreanischen Medienberichten zufolge will Samsung noch vor Jahresende einen Umstrukturierungsplan für seine DS-Abteilung (Halbleitergießerei) auf den Weg bringen, um Probleme wie mangelnde Kommunikation und Teamorientierung anzugehen. Angesichts des Wettbewerbsdrucks auf dem DRAM-Markt hinkt Samsung in den Bereichen HBM und DDR5 hinter SK Hynix her. Diese Reorganisation ist daher groß angelegt und wird die Organisationsstruktur des Unternehmens grundlegend verändern. Samsung plant, die bestehende Team-Infrastruktur anzupassen, sie in ein projektzentriertes Modell zu integrieren und den Zusammenarbeitsprozess zu stärken. Darüber hinaus plant das Unternehmen, bis zu 30 % seiner Mitarbeiter abzubauen, um die Schwierigkeiten in seinem Gießereigeschäft zu bewältigen, zu denen unter anderem Probleme mit der geringen Ausbeute bei seinem 3-nm-GAA-Prozess gehören.