Samsung planea reorganizar su división DS a finales de año para hacer frente a la presión de la competencia en el mercado.

Según informes de los medios de comunicación coreanos, Samsung planea lanzar un plan de reestructuración para su departamento DS (fundición de semiconductores) antes de fin de año para abordar problemas como la mala comunicación y el enfoque en el equipo. Ante la presión competitiva en el mercado de DRAM, Samsung está por detrás de SK Hynix en los campos de HBM y DDR5, por lo que esta reorganización es a gran escala y cambiará fundamentalmente su estructura organizativa. Samsung planea ajustar la infraestructura del equipo existente, integrarla en un modelo centrado en proyectos y fortalecer el proceso de colaboración. Además, la empresa planea recortar hasta el 30% de sus empleados para hacer frente a las dificultades en su negocio de fundición, incluidos problemas de bajo rendimiento con su proceso GAA de 3 nm.