लूंगसन टेक्नोलॉजी ने सर्वर चिप्स की नई पीढ़ी लॉन्च की, जिसका प्रदर्शन ज़ीऑन श्रृंखला के बराबर है

लूंगसन टेक्नोलॉजी ने सर्वर चिप्स के क्षेत्र में नई सफलता हासिल की है, 16-कोर 3C5000 और 32-कोर 3D5000 चिप्स लॉन्च किए हैं, जिन्हें बाजार में प्रचारित किया गया है। इन दोनों चिप्स को ऑपरेटरों से समर्थन प्राप्त हुआ है, और इन्सपुर लूंगसन सर्वर ने 2,400 इकाइयों की बोली सफलतापूर्वक जीत ली है। इसके अलावा, अगली पीढ़ी के सर्वर चिप 3C6000 का 2025 की दूसरी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है, और चौथी तिमाही में नमूने और मदरबोर्ड बेचे जा सकते हैं। इसका प्रदर्शन Xeon श्रृंखला के बराबर होगा।