Samsung planuje reorganizację swojego działu DS do końca roku, aby sprostać presji konkurencji na rynku

Według doniesień koreańskich mediów, Samsung planuje wprowadzić plan restrukturyzacji swojego działu DS (odlewnia półprzewodników) jeszcze w tym roku, aby rozwiązać takie problemy, jak słaba komunikacja i zbytnie skupienie się na pracy zespołowej. W obliczu presji konkurencyjnej na rynku pamięci DRAM, Samsung pozostaje w tyle za SK Hynix w obszarach pamięci HBM i DDR5, dlatego też reorganizacja ma charakter szeroko zakrojony i zasadniczo zmieni strukturę organizacyjną firmy. Samsung planuje dostosować istniejącą infrastrukturę zespołową, zintegrować ją z modelem skoncentrowanym na projektach i wzmocnić proces współpracy. Ponadto firma planuje zwolnić do 30% pracowników, aby poradzić sobie z trudnościami w odlewni, m.in. z problemami niskiej wydajności w procesie GAA 3 nm.