Samsung oreko plan omohenda jey haguã división DS ary pahápe ombohovái haguã presión competencia mercado-pe

Péicha he'i marandu medios de comunicación coreano, Samsung oreko plan omoherakuãvo plan de reestructuración departamento DS (fundición semiconductor) omohu'ã mboyve ko arýpe ombohovái haguã apañuãi ha'eháicha comunicación vai ha centrado equipo-pe. Oñembohovái presión competitiva mercado DRAM-pe, Samsung opyta tapykuépe SK Hynix-gui umi ámbito HBM ha DDR5, upéicha ko reorganización tuicha escala ha omoambuéta fundamentalmente estructura organizativa orekóva. Samsung oreko plan omohenda haguã infraestructura equipo oîva, ointegra modelo céntrico proyecto-pe, ha omombarete proceso de colaboración. Avei, empresa oreko plan oikytïvo 30% peve umi mba'apohára ombohovái haguã apañuãi negocio fundición orekóva, oimehápe umi tema bajo rendimiento orekóva proceso GAA 3nm.