路芯半导体投资建设高精度集成电路用光掩膜版生产线

为满足我国半导体行业自主可控的需求，路芯半导体在园区投资建设了高精度集成电路用光掩膜版生产线。该项目分为两期建设，一期规划投资约14.39亿元，用于生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划投资约5.61亿元，用于生产28nm及以上的节点掩膜版。