英伟达削减CoWoS先进封装订单，台积电回应含糊

据供应链消息，英伟达决定削减其CoWoS先进封装订单，并且之前与台积电就CoW（Chip on Wafer）前段封装制程的委托订单并未达成协议。尽管台积电的先进制程产能利用率仍然接近满载，甚至超过年初的产量，但随着英伟达的前代Hooper GPU的生命周期接近尾声，总订单量可能会逐渐减少，等待下一代产品GB300的推出以提升需求。