Nvidia corta pedidos de pacotes avançados do CoWoS, TSMC responde vagamente

De acordo com informações da cadeia de suprimentos, a Nvidia decidiu cortar seus pedidos de empacotamento avançado CoWoS e não chegou a um acordo com a TSMC sobre os pedidos comissionados para o processo de empacotamento front-end CoW (Chip on Wafer). Embora a utilização da capacidade de processamento avançado da TSMC ainda esteja próxima da carga total, excedendo até mesmo a produção no início do ano, à medida que a GPU Hooper da geração anterior da Nvidia se aproxima do fim de seu ciclo de vida, o total de pedidos pode diminuir gradualmente, aguardando o lançamento do produto de próxima geração GB300 para aumentar a demanda.