Nvidia omezuje objednávky pokročilého balení CoWoS, TSMC odpovídá neurčitě

Podle informací o dodavatelském řetězci se Nvidia rozhodla omezit své objednávky na pokročilé balení CoWoS a nedosáhla dohody s TSMC o zadaných objednávkách pro proces front-end balení CoW (Chip on Wafer). I když se pokročilé využití procesní kapacity TSMC stále blíží plnému zatížení, dokonce na začátku roku překračuje výkon, protože předchozí generace GPU Hooper od Nvidie se blíží ke konci svého životního cyklu, celkové objednávky se mohou postupně snižovat a čekat na uvedení produktu nové generace GB300, který zvýší poptávku.