Nvidia oikytï umi pedido de envasado avanzado CoWoS, TSMC ombohovái vagamente

2025-03-04 14:31
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Péicha marandu cadena de suministro, Nvidia odecidi oikytïvo umi pedido de envasado avanzado CoWoS, ha noguahëi acuerdo TSMC ndive umi pedido encargado proceso de envasado front-end CoW (Chip on Wafer). Jepémo TSMC jeporu capacidad proceso avanzado hi’aguĩ gueteri carga completa-gui, jepe ohasa pe producción oñepyrũvo ko arýpe, Nvidia GPU Hooper generación anterior oñemoaguĩvo ciclo de vida paha, umi pedido total ikatu oguejy mbeguekatúpe, oha’arõvo oñemoherakuã producto generación oúva GB300 omokyre’ỹ haguã demanda.