Infineon Technologies desenvolve o wafer de silício mais fino do mundo

A Infineon Technologies AG anunciou em 29 de outubro que fez um avanço no manuseio e processamento dos wafers de silício mais finos do mundo. Esta pastilha, com um diâmetro de 300 mm e uma espessura de apenas 20 μm, tem apenas um quarto da espessura de um fio de cabelo e é mais fina que a metade da espessura da pastilha mais avançada de 40-60 μm.