Infineon Technologies ontwikkelt 's werelds dunste silicium-powerwafer

Infineon Technologies AG maakte op 29 oktober bekend dat het een doorbraak heeft bereikt in de verwerking van de dunste siliciumwafers ter wereld. Deze wafer, met een diameter van 300 mm en een dikte van slechts 20 μm, is slechts een kwart van de dikte van een haar en dunner dan de helft van de huidige, meest geavanceerde 40-60 μm wafer.