Infineon Technologies razvija najtanjšo silikonsko power rezino na svetu

Podjetje Infineon Technologies AG je 29. oktobra objavilo, da so naredili preboj pri rokovanju in obdelavi najtanjših silicijevih močnih rezin na svetu. Ta rezina s premerom 300 mm in debelino le 20 μm je le četrtina debeline lasu in tanjša od polovice debeline trenutno najnaprednejše rezine 40-60 μm.