Az Infineon Technologies a világ legvékonyabb szilícium ostyáját fejleszti

Az Infineon Technologies AG október 29-én jelentette be, hogy áttörést értek el a világ legvékonyabb szilícium ostyáinak kezelésében és feldolgozásában. Ez a 300 mm átmérőjű és mindössze 20 μm vastagságú ostya csak egy hajszál vastagságának negyede, és vékonyabb, mint a jelenlegi legfejlettebb 40-60 μm-es ostya vastagságának a fele.