Infineon Technologies phát triển wafer điện silicon mỏng nhất thế giới
2024-10-30 20:02
202
Infineon Technologies AG thông báo vào ngày 29 tháng 10 rằng họ đã đạt được bước đột phá trong việc xử lý và chế tạo các tấm wafer silicon mỏng nhất thế giới. Tấm wafer này có đường kính 300mm và độ dày chỉ 20μm, chỉ bằng một phần tư độ dày của sợi tóc và mỏng hơn một nửa độ dày của tấm wafer tiên tiến nhất hiện nay là 40-60μm.
