Infineon Technologies מפתחת את רקיקת הכוח הסיליקון הדקה בעולם

Infineon Technologies AG הודיעה ב-29 באוקטובר שהם עשו פריצת דרך בטיפול ועיבוד פרוסות כוח הסיליקון הדקות בעולם. רקיק זה, בקוטר של 300 מ"מ ועובי של 20 מיקרומטר בלבד, הוא רק רבע מעובי שערה ודק יותר ממחצית העובי של הפרוסה המתקדמת ביותר הנוכחית בגודל 40-60 מיקרומטר.