Se desmintieron los rumores de que los principales clientes de TSMC habían reducido su capacidad de envasado avanzado CoWoS

Recientemente, ha habido rumores en el mercado de que la capacidad de producción de envases avanzados CoWoS de TSMC ha sido recortada por los principales clientes, lo que provocó que la capacidad de producción mensual promedio de este año cayera a 62.500 piezas, menor que la expectativa original del mercado de más de 70.000 piezas. Sin embargo, muchos expertos de la industria han desmentido el rumor. Una persona de la cadena de suministro de embalaje y pruebas dijo que, recientemente, los pedidos relacionados con CoWoS siguen siendo escasos y no se han cancelado. Esto puede deberse al proceso y al cambio generacional, o incluso al hecho de que algunos clientes han comenzado a planificar el embalaje a nivel de panel de distribución en abanico (FOPLP) de próxima generación, lo que ha provocado malentendidos.