Dongfeng adota chips da série Black Sesame Intelligent Wudang e planeja produzi-los em massa em 2025

A Dongfeng adotou os chips da série Black Sesame Intelligent Wudang e planeja produzi-los em massa em 2025. A série de chips Wudang se tornou a primeira plataforma de chip integrado para piloto de cabine produzida em massa no setor. A série de chips Wudang se tornou a primeira plataforma de chip integrado para piloto de cabine produzida em massa no setor. A Heizhima Intelligence entrou nos sistemas de cadeia de suprimentos de empresas automobilísticas nacionais, como BYD, Geely Group e Dongfeng Group. Seus modelos produzidos em massa incluem Denza, Galaxy E8, Lynk & Co 08 New Energy, Lynk & Co 07EM-P, Dongfeng eπ007, eπ008, etc.